FP3000

Osvědčený Frame Handling Prober 300 mm s funkcí uchopení waferu i s rámem

Pro 300mm wafery na rámu pro oddělování

Řada bezpečnostních funkcí

Na přání manipulace s wafery i bez rámu

Konfigurace přizpůsobitelná výrobku

Pro testování waferů na rámu pro oddělování (dicing) až do 300 mm
Volitelně testování samotných waferů bez rámu – pro maximální všestrannost ve výrobě
Nově vyvinutý software pro korekci pozice čipu
Automatické zaměření waferu
Automatické vyrovnání kontaktního místa pro jehly
Volitelně s vícenásobným testováním, čištěním jehly, rozhraním GP-IB, inspekcí doteku jehly, tiskárnou, čtečkou čárových kódů, čtečkou ID disku, barevnou kamerou a plochým nakladačem