SS30

Poloautomatický oddělovací stroj (Dicer) pro wafery o průměru 300 mm

Nízká ekologická stopa

Široké spektrum použití

Velmi snadné ovládání

Vhodný pro různé tvary: 12palcové rámy, obdélníkové rámy o rozměrech max. 350 x 250 mm
Vysoká rychlost řezu osy X 800 mm/s, osy Y 300 mm/s a osy Z 80 mm/s
Standardní kotouč s 60 000 rpm, volitelně vysokorychlostní kotouč s 80 000 rpm, silný kotouč se 30 000 rpm
Mikroskop s vysokým rozlišením
Funkce jednoduché a snadné kontroly zářezů
Snadná obsluha díky 17palcovému dotykovému displeji a novému grafickému uživatelskému rozhraní
USB port jako standardní vybavení
Snadná údržba – snadná dostupnost komponent