Čeština
Deutsch
English
Italiano
Français
Português
Magyar
Türkçe
polski
ACCRETECH TOKYO SEIMITSU
Menü
O ACCRETECHU
Naše zásady
Novinky a události
Kariéra
Close
Produkty
Polovodiče
Wafer Prober
Wafer Dicer
Grinder
CMP
Close
Průmyslová měřicí technika
Filtr produktů
Přístroje pro měření povrchu
Přístroje pro měření tvaru
Inline měření
Brožury ke stažení
Close
Close
Aplikace
Polovodiče
Wafer Edge Grinding
Wafer Probing
Polish Grinding
High Rigid Grinding
CMP
Wafer Dicing
Close
Průmyslová měřicí technika
Měření tvaru
Měření struktury povrchu
Inline měření
Close
Close
Servis
Polovodiče
Průmyslová měřicí technika
Close
Kontakt a podpora
Polovodiče
Průmyslová měřicí technika
Close
Suche
Search
Search
Close
Hledat
Menu
Menu
Jste zde:
Domů
1
/
Produkty
2
/
Polovodiče
3
/
Grinder
4
/
Wafer Edge Grinder
5
/
W-GM-6200
Jste zde:
Domů
1
/
Produkty
2
/
Polovodiče
3
/
Grinder
4
/
Wafer Edge Grinder
5
/
W-GM-6200
W-GM-6200
Zaoblovač hran Edge Grinder pro výrobu nové generace waferů o průměru 450 mm
Přesné zaoblení největších waferů
Integrovaná kontrola kvality
Vynikající výsledky
Vylepšené využití prostoru díky kompaktnímu designu
Vysoká přesnost broušení díky synchronizovanému řízení os X, Y a θ
Snadná obsluha přes dotykový panel
Automatická zpětná vazba o výsledku zaoblení
Optimální příprava na navazující procesní kroky
High Rigid Grinder
HRG200X
HRG300 A
HRG300
Polish Grinder
PG3000X RM
Wafer Edge Grinder
W-GM-4200
W-GM-5200
W-GM-6200
Produkty
Scroll to top