ChaMP 332
High Performance CMP Technologie für Wafer bis 300mm
Optimales Zusammenspiel aller Komponenten
Hervorragende Ergebnisse
Für High Volume konfigurierbar
- Modular und kompakt im Design
- Dry in Dry Cut mit Reinigungs-Option
- Polierkopf mit Air Float Technologie
- Einfache Instandhaltung
- End Point Detection (EPD) für hochpräzises und gleichmäßiges Polieren
- Bearbeitet Cu / W / STI / ILD / SOI etc.
- Bei ChaMP 332 zusätzlich mit 3 Poliertischen und 2 Polierköpfen – ideal für die Massenproduktion