ChaMP 311/332

High Performance CMP Technologie für Wafer bis 300mm

Maximale Prozesssicherheit

Optimales Zusammenspiel aller Komponenten

Hervorragende Ergebnisse

Für High Volume konfigurierbar
ACCRTECH Europe GmbH - Produkte - Semiconductor - %%title%%
  • Modular und kompakt im Design
  • Dry in Dry Cut mit Reinigungs-Option
  • Polierkopf mit Air Float Technologie
  • Einfache Instandhaltung
  • End Point Detection (EPD) für hochpräzises und gleichmäßiges Polieren
  • Bearbeitet Cu / W / STI / ILD / SOI etc.
  • Bei ChaMP 332 zusätzlich mit 3 Poliertischen und 2 Polierköpfen – ideal für die Massenproduktion
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