ML300PLUS WH/FH
Laser Dicing Maschine für Wafer bis 300 mm – mit Dicing Frame Handling System
Hoher Durchsatz
Kleinster Footprint
Exzellente Ergebnisse
Geringe Betriebskosten
Kleinster Footprint
Exzellente Ergebnisse
Geringe Betriebskosten
- Die weltweite erste Dicing Maschine, die völlig berührungslos schneidet
- Hohe Dicing-Geschwindigkeit – viermal schneller als ein Blade Dicer
- Vereinzelt auch dünne, empfindliche und leicht brechbare Siliziumwafer
- Keine Beeinträchtigung der Waferoberfläche, da Dicing von innen erfolgt
- Maximale Ausbeute – kein Schnittverlust, kein Absplittern
- Benötigt kein Wasser und verbraucht 85% weniger Strom
