ML301 EXWH
Laser Dicing Maschine für Wafer bis 300 mm – mit Dicing Frame Handling System
Hoher Durchsatz
Kleiner Footprint
Exzellente Ergebnisse
Geringe Betriebskosten
Kleiner Footprint
Exzellente Ergebnisse
Geringe Betriebskosten
- Sichtbares Lichtmikroskop
- Hohe Dicing-Geschwindigkeit
- Maximale Ausbeute – kein Schnittverlust, kein Absplittern
- Benötigt kein Wasser und verbraucht 85% weniger Strom
Die Produktion und Verkauf ddr ML300 Serie wurden eingestellt.
(Dies gilt für alle Verianten der ML300 Serie: ML300,ML300 RM, ML300EX, ML300 EX FH, ML300EXWH, ML300EX FHWH, ML300Plus FH, ML300 Plus WH, ML300Plus FHWH, ML300Plus RM, ML300PlusX WH, ML300PlusX FHWH, ML300PlusX RM)
