AD2000T/S

Sehr kompakte, vollautomatische Wafer Dicing Maschine für 200 mm

Kleinste Dicing-Maschine der Welt

Höchste Raumeffizienz

Hoher Durchsatz

Low Cost of Ownership

Hohe Verarbeitungs-Geschwindigkeit
X-Achse bis 1000mm/ Y-Achse bis 300 mm/s
Weltweit kleinster Blade-to- Blade-Abstand
Graphic User Interface mit Help-Funktion
Easy & simple Kerf Check Funktion
Standard-Spindel bis zu 60,000rpm, optionale High Speed Spindel mit 80,000rpm
Einfache Wartung – leicht zugänglich

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Sehr kompakte, vollautomatische Wafer Dicing Maschine für 200 mm

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