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W-GM-5200
Kantenschleifmaschine zur Wafer-Fertigung bis zu 300mm
Breites Anwendungsspektrum
Hohe Prozesssicherheit
Hochpräzise Qualitätskontrolle
Hohe Prozesssicherheit
Hochpräzise Qualitätskontrolle
- Für verschiedene Wafermaterialien und -verbindungen geeignet z.b. GaAs, SiC,GaN etc.
- Neu entwickelte Grinding Unit für bessere rotative Genauigkeit der Spindel und Profilschärfe
- Berührungslose Messtechnologie erzielt stabile Ausrichtung
- Führt vor dem Schleifen eine berührungslose Messung der Waferdicke an vielen verschiedenen Stellen durch
- Führt nach dem Schleifen eine berührungslose Messung des Durchmessers und der Kerbtiefe durch
- Mirror-Finish-Technologie zur Reduktion von Schleifschäden
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