W-GM-5200

Kantenschleifmaschine zur Wafer-Fertigung bis zu 300mm

Breites Anwendungsspektrum

Hohe Prozesssicherheit

Hochpräzise Qualitätskontrolle
ACCRTECH Europe GmbH - Produkte - Semiconductor - %%title%%
  • Für verschiedene Wafermaterialien und -verbindungen geeignet z.b. GaAs, SiC,GaN etc.
  • Neu entwickelte Grinding Unit für bessere rotative Genauigkeit der Spindel und Profilschärfe
  • Berührungslose Messtechnologie erzielt stabile Ausrichtung
  • Führt vor dem Schleifen eine berührungslose Messung der Waferdicke an vielen verschiedenen Stellen durch
  • Führt nach dem Schleifen eine berührungslose Messung des Durchmessers und der Kerbtiefe durch
  • Mirror-Finish-Technologie zur Reduktion von Schleifschäden
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