W-GM-5200

Kantenschleifmaschine zur Wafer-Fertigung bis zu 300mm

Breites Anwendungsspektrum

Hohe Prozesssicherheit

Hochpräzise Qualitätskontrolle

Das Bild veranschaulicht das System W-GM-5200.

Für verschiedene Wafermaterialien und -verbindungen geeignet z.b. GaAs, SiC,GaN etc.
Neu entwickelte Grinding Unit für bessere rotative Genauigkeit der Spindel und Profilschärfe
Berührungslose Messtechnologie erzielt stabile Ausrichtung
Führt vor dem Schleifen eine berührungslose Messung der Waferdicke an vielen verschiedenen Stellen durch
Führt nach dem Schleifen eine berührungslose Messung des Durchmessers und der Kerbtiefe durch
Mirror-Finish-Technologie zur Reduktion von Schleifschäden

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