PG3000RMX

Polish Grinder legfeljebb 300 mm-es lapkák egyidejű vékonyításához és hibaeltávolításához

Innovatív technológia

2 munkafázis egyben

Rendkívüli hatékonyság

Kifogástalan eredmény
  • Grinder + CMP Stress Release
  • Nagy áteresztés – 15 µm-es lapkavékonyítás nagy mennyiségben történő gyártásban
  • Az RM200/300 modul (Wafer Mounter/Remounter) egyetlen egységben biztosít kiegészítő PG200/300 processing funkciót – eltávolítja a védőszalagot a vékonyabb lapkákról és felhelyezi a lapkákat a Dicing Frame-ekre
  • Egyetlen gépként elvégzi az előcsiszolást, a finomcsiszolást, a polírozást és mindkét oldal tisztítását
  • Valamennyi folyamat ugyanazon a felületen zajlik – nem kell elmozdítani a lapkát

Állunk rendelkezésére

+36 23 232 224

Kapcsolatfelvételi űrlap

Melyik kapcsolatfelvételi módot részesíti előnyben?