ChaMP 311/332

Nagy teljesítményű CMP-technológia legfeljebb 300 mm-es lapkákhoz

Maximális folyamatbiztonság

Az összes részegység optimális együttműködése

Kiváló eredmények

Nagy tételben történő gyártáshoz is konfigurálható
  • Moduláris és kompakt kivitel
  • Dry in Dry Cut tisztító opcióval
  • Polírozófej Air Float technológiával
  • Egyszerű karbantartás
  • Az End Point Detection (EDP) nagy pontosságú és egyenletes polírozást biztosít
  • Feldolgozza a következőket: Cu / W / STI/ ILD / SOI stb.
  • A ChaMP 332 esetében további 3 polírozóasztal és 2 polírozófej – ideális tömeggyártáshoz

Kapcsolódó Termékek

Állunk rendelkezésére

+36 23 232 224

Kapcsolatfelvételi űrlap

Melyik kapcsolatfelvételi módot részesíti előnyben?

    Kapcsolat