Halbautomatischer High Rigid Grinder für ultraharte Wafer bis 300 mm
HRG300
Der HRG300 ist ein halbautomatischer High Rigid Grinder für die effiziente Bearbeitung von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm – optimiert für ultraharte Materialien wie SiC, GaN oder Saphir. Dank seiner robusten Konstruktion und vibrationsarmen Arbeitsweise ermöglicht das System höchste Schleifgeschwindigkeit bei maximaler Prozesssicherheit.
Vorteile des HRG300 im Überblick:
- Für ultraharte Materialien optimiert – ideal für moderne Halbleiterfertigung
- In-Process-Messung der Waferdicke – für höchste Präzision im laufenden Prozess
- Automatische Dressing-Funktion – erkennt das Zusetzen des Schleifsteins und richtet bei Bedarf automatisch ab
- Batch Grinding-fähig – für Wafer kleiner als 300 mm
- Hohe Stabilität – minimiert Schleifschäden und reduziert Verarbeitungszeit
- Self-Sharpening-Funktion – verlängert die Lebensdauer des Schleifwerkzeugs
- Flexibel einsetzbar – z. B. für MEMS-Wafer-Handling und Sonderanwendungen
Der HRG300 ist die perfekte Lösung für alle, die in der modernen Halbleiterfertigung höchste Anforderungen an Qualität, Effizienz und Flexibilität stellen.
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