Lapkatesztelő gépek – Wafer Edge Grinder
A mikrochipek méretének csökkentésével arányosan nőnek a lapkaiparral szemben támasztott követelmények. Olyan berendezéseket kínálunk, amelyek közvetlenül az egykristályos szilíciumból (ingot) készült lapkák fűrészelése után elvégzik a lapka peremének nagy pontosságú profilozását. A moduláris rendszer 2-12″ lapkaméretekhez és különböző anyagokhoz (Si, GaAs, Saphir Si, SiC) konfigurálható. A Wafer Edge Grinder kompakt kialakításának köszönhetően kis helyigényű. Az automatikus feedback funkció önállóan elemzi az eredményt, a berendezés pedig az érintőpanelnek köszönhetően egyszerűen kezelhető.
