PG3000RMX

Szlifierka polerująca do równoczesnego pocieniania i usuwania wad na płytkach do 300 mm

Innowacyjna technologia

2 etapy pracy w jednym

Najwyższa wydajność

Perfekcyjne rezultaty

Szlifierka + CMP stress release
Wysoka wydajność – do pocieniania płytek 15 µm w masowej produkcji
Moduł RM200/300 (wafer mounter/remounter) oferuje w jednym urządzeniu uzupełniającą obróbkę PG200/300 – usuwa taśmę ochronną z cieńszych płytek i nanosi płytki na ramy cięcia
Wstępne szlifowanie, precyzyjne szlifowanie, polerowanie i obustronne czyszczenie płytki w jednej maszynie
Wszystkie procesy wykonywane w tym samym uchwycie – płytki nie trzeba przemieszczać