ChaMP 211/232

Wysokowydajna technologia CMP do płytek do 200 mm

Maksymalne bezpieczeństwo procesu

Optymalne współdziałanie wszystkich komponentów

Znakomite rezultaty

Możliwość konfiguracji do dużych wydajności

Modularna, elastyczna i kompaktowa konstrukcja
Cięcie dry in dry z opcją czyszczenia
Głowica polerująca z technologią air float
Łatwe serwisowanie
End point detection (EPD) do bardzo precyzyjnego i równomiernego polerowania
Obróbka Cu/STI/ILD/SOI itp
W przypadku ChaMP 232 dodatkowo z 3 stołami polerowania i 2 głowicami polerowania – idealne do produkcji masowej