SS10

Machines de découpe pour wafers semi-automatiques de nouvelle génération à faible encombrement

Faible encombrement

Grande flexibilité

Vitesse élevée

Faible taux de rebut
  • Machine de découpe pour wafers de 6 pouces la plus petite et rapide du monde
  • Appropriée pour différents types de wafers
  • Le processeur de traitement d’images s’adapte automatiquement aux différents types de wafers
  • Broche hautes performances pouvant tourner à 60 000 tr/min
  • Pupitre tactile 14 pouces et nouvelle interface utilisateur graphique
  • Microscope à résolution élevée
  • Fonction kerf check facile à utiliser
  • Utilisation facile grâce au pupitre à écran tactile 17 pouces et à une nouvelle interface utilisateur graphique

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+33 (476) 04-4080

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