ML301 EXWH

Laser Dicing Maschine für Wafer bis 300 mm – mit Dicing Frame Handling System

Hoher Durchsatz

Kleiner Footprint

Exzellente Ergebnisse

Geringe Betriebskosten
  • Sichtbares Lichtmikroskop
  • Hohe Dicing-Geschwindigkeit
  • Maximale Ausbeute – kein Schnittverlust, kein Absplittern
  • Benötigt kein Wasser und verbraucht 85% weniger Strom

Die Produktion und Verkauf ddr ML300 Serie wurden eingestellt.
(Dies gilt für alle Verianten der ML300 Serie: ML300,ML300 RM, ML300EX, ML300 EX FH, ML300EXWH, ML300EX FHWH, ML300Plus FH, ML300 Plus WH, ML300Plus FHWH, ML300Plus RM, ML300PlusX WH, ML300PlusX FHWH, ML300PlusX RM)