Découpe de plaquette – Découpeur à lame
Les machines de découpe pour wafers permettent de découper des circuits intégrés dans des wafers entiers. Les découpeurs à lame coupent les wafers à l’aide de fines lames de scie. Nous disposons de découpeurs à lame automatiques et semi-automatiques pour des wafers d’un diamètre max. de 150 mm, 200 mm et 300 mm. Outre leur facilité d’utilisation, ils se caractérisent par leur vitesse d’usinage élevée et par leur forme extrêmement compacte. Les modèles AD2000T et AD3000T à deux broches opposées sont les plus petits découpeurs à lame entièrement automatiques du monde et définissent de nouveaux standards en matière d’encombrement et d’efficacité.
