Polish Grinding
A front-end folyamat során előnyös, ha a lapka még nem ultravékony. A vastagabb lapka ugyanis könnyebben kezelhető az IC-k felvitelekor. Mivel azonban a félvezető iparágban egyre vékonyabb lapkákra van szükség, elkerülhetetlen a back-end folyamat során végzett Wafer Grinding eljárás. Ennek során a lapka hátoldalát finoman lecsiszolják, és akár 15 μm-es, egyenletes vastagságúra vékonyítják. A Grinding során keletkezett apróbb hibák eltávolítása érdekében a lapkákat végezetül tükörsimára kell polírozni. Az ACCRETECH Polish Grinder berendezése egyetlen eszközként elvégzi a csiszolást és a polírozást is.
