Polish Grinder für präzises Waferdünnen und Defektabtragen

PG3000RMⅠⅠ

Die PG3000RMⅠⅠ von ACCRETECH ist eine hochpräzise Polish Grinder Lösung, die das Dünnschleifen und Defektabtragen von bis zu 300 mm großen Wafern in einem System vereint. Durch die Kombination mehrerer Prozessschritte in einem Gerät ermöglicht das System maximale Effizienz und stabile Ergebnisse – ideal für den Einsatz in der High Volume Fertigung.

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Höchste Effizienz durch integrierte Prozesse

Zwei Arbeitsschritte in einer Maschine: Dünnschleifen und Polieren
Makellose Ergebnisse dank stabiler Prozessführung
Waferdünnung bis 15 µm Dicke – für moderne Anwendungen mit ultradünnen Substraten
Hoher Durchsatz für die Großserienfertigung
Alle Prozesse auf einem Chuck – kein Wafertransfer notwendig

Das RM200/300-Modul unterstützt das Polish Grinding optimal, indem es:

das Schutztape von dünnen Wafern entfernt
die Wafer präzise auf Dicing Frames aufbringt

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Das Bild zeigt eine Frontansicht des PG3000RMX.

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