Szlifowanie z polerowaniem

W procesie typu Front-end płytka nie powinna być jeszcze ultracienka, gdyż grubszą płytkę można łatwiej przetwarzać podczas mocowania IC. Ponieważ przemysł półprzewodników wymaga coraz cieńszych płytek, istotne jest szlifowanie ich w procesie Back-end. Płytka z tyłu jest poddawana precyzyjnemu szlifowaniu i jest równomiernie pocieniana do 15 μm. Aby można było usunąć małe defekty powstałe podczas szlifowania, płytki należy następnie wypolerować na wysoki połysk. Szlifierki polerujące ACCRETECH łączą szlifowanie i polerowanie w jednym urządzeniu.