Testowanie płytek

Testowanie płytek jest stosowane, gdy na płytki nakładane są zintegrowane połączenia. Płytki są wówczas montowane na jednostce xy, a pola kontaktowe (pola połączeniowe) są łączone z bardzo cienkimi igłami. Urządzenie testowe podłączone do tych igieł zasila poszczególne układy scalone napięciem i sprawdza równocześnie prawidłowe działanie każdego układu scalonego z osobna. Test działania w procesie Front-end może być znacznie bardziej intensywny i obszerniejszy niż później, gdy kontrola może być przeprowadzona tylko bezstykowo.

Próbnik płytki ≤200 mm

Odpowiednie rozwiązanie niezależnie od wymagań: od sprawdzonego, całkowicie automatycznego modelu bazowego do ultraszybkiego modelu High End z najwyższą precyzją w dużym zakresie temperatur.

UF190R
UF200R
UF2000

Próbnik płytki ≤300 mm

Większa wydajność i precyzja ±1,5 µm dla płytek o średnicy do 300 mm. Dopasowują się do każdego środowiska testowego i umożliwiają łatwe przenoszenie i nawigację.

UF3000EX
UF3000EX-e

Próbnik płytki i ramek

Flexibilität auf hohem Niveau. Die Frame Handling Prober können sowohl für das Testen ganzer ultradünner Wafer als auch für Wafer auf Dicing-Frame eingesetzt werden.

FP2000
FP3000

Podstawowe cechy

Wysokie napięcie

Wysoki prąd

Obsługa bezpróżniowa (MEMS)

Bez oświetlenia

Indeks grupy

Testowanie zderzeniowe

Kolorowa kamera

Kamera z bardzo dużym powiększeniem

Miniśrodowisko (ISO xx)

OHT

Cienka płytka

Ultracienka płytka

Obsługa górnej strony