Ultracienkie i doskonałe
Perfekcyjna płytka do perfekcyjnych mikrochipów.

Produkcja mikrochipów jest bardzo złożona i pracochłonna. Potrzeba setek zautomatyzowanych etapów pracy, aby z surowca – piasku kwarcowego, mógł powstać nowoczesny mikroprocesor. Tafle z kryształów krzemu jako płytki najczęściej tworzą podstawę układów scalonych. Wymagania stawiane tym taflom są z roku na rok coraz większe. Ultracienkie, ekstremalnie stabilne i perfekcyjnie gładkie płytki z nierównościami wynoszącymi zaledwie kilka nanometrów są warunkiem powstania jeszcze mniejszych i jeszcze wydajniejszych mikrochipów – a w efekcie

smartfonów, laptopów, elektronicznie sterowanych maszyn lub inteligentnych samochodów.
Firma ACCRETECH oferuje Państwu bardzo nowoczesne maszyny i systemy, za pomocą których można wykonać dokładnie takie płytki, jakie są wymagane w przemyśle półprzewodników. Jesteśmy nie tylko projektantem i producentem, lecz również usługodawcą i partnerem. Obecność firmy na globalnym i europejskim rynku z siecią dystrybucji i serwisu oraz demonstracyjne centrum zastosowań w Monachium gwarantuje naszym klientom optymalne wsparcie.

W jaki sposób wspierają Państwo procesy produkcji półprzewodników w firmie ACCRETECH

Za pomocą szlifowania krawędzi płytek brzegi surowych płytek są wygładzane do żądanego profilu. Modularny system szlifierki krawędzi płytek ACCRETECH można skonfigurować do płytek o wielkości 2–12″.

Płytki nie są wytwarzane tylko z krzemu, lecz również z bardzo twardych materiałów, jak SiC, szafir Si lub GaN. W przypadku tych podłoży odpowiednim wyborem są ekstremalnie stabilne szlifierki do twardych materiałów marki ACCRETECH.

Aby również w przypadku wielowarstwowych płytek można było uzyskać wysoką jakość powierzchni, poszczególne warstwy płytki są wyrównywany w procesie chemical mechanical planarizing, który przygotowuje je do kolejnej litografii.

Podczas testowania płytek poszczególne układy scalone na poziomie płytki są kontrolowane pod kątem właściwości elektronicznych. W ten sposób można wcześnie wykryć i zaznaczyć możliwe wady.

Szlifowanie z polerowaniem jest istotne dla produkcji ultracienkich płytek. Tafle są najpierw cienko szlifowane z tyłu, a następnie polerowane, aby usunąć defekty na powierzchni.

Podczas rozcinania płytki są dzielone na struktury półprzewodnikowe. Jest to możliwe na drodze mechanicznej za pomocą precyzyjnego cięcia nożami, ale również całkowicie bezdotykowo z zastosowaniem opatentowanej techniki laserowej MAHOH.

Produkcja płytek i układów scalonych 

Front-end

Test płytek 

Back-end

Produkcja płytek i układów scalonych
Po wycięciu surowych płytek ze sztabki rozpoczynają się właściwe procesy uzdatniania płytki i jej dalsza obróbka. Firma ACCRETECH oferuje w związku z tym bardzo precyzyjne i pracujące z dużymi prędkościami maszyny z innowacyjnymi technologiami – od szlifierek do krawędzi płytek poprzez CMP, próbniki płytki i szlifierki polerujące aż do rozcinania płytek. Na życzenie również z systemem pick and place do produkcji wielkoskalowej.

Front-end
Po wycięciu surowych płytek ze sztabki rozpoczynają się właściwe procesy uzdatniania płytki i jej dalsza obróbka. Firma ACCRETECH oferuje w związku z tym bardzo precyzyjne i pracujące z dużymi prędkościami maszyny z innowacyjnymi technologiami – od szlifierek do krawędzi płytek poprzez CMP, próbniki płytki i szlifierki polerujące aż do rozcinania płytek. Na życzenie również z systemem pick and place do produkcji wielkoskalowej.

Test płytek
Podczas finalnej fazy procesu produkcji Front-end nasze maszyny do testowania sprawdzają z dużą niezawodnością i wydajnością właściwości elektroniczne mikrochipów na płytce. Maszyny do testowania płytek ACCRETECH wykonują całkowicie automatyczny załadunek i obsługę płytek z zachowaniem najwyższej dokładności umieszczania.

Back-end
Produkcja Back-end obejmuje montaż i końcową kontrolę płytek. Do cienkiego szlifowania tylnej strony płytki firma ACCRETECH oferuje szlifierki polerujące ze zintegrowaną redukcją naprężeń, które łączą dwie funkcje w jednej maszynie: Cienkie szlifowanie i usuwanie wad mechanicznych. Oprócz tego specjalizujemy się w produkcji i dystrybucji maszyn do rozcinania płytek, które dzielą płytki na struktury półprzewodnikowe z elektronicznymi wzorami połączeń.