Ultratenké a bezchybné.
Perfektní wafery pro perfektní mikročipy.

Výroba mikročipů je velmi složitá a nákladná. K tomu, aby se surovina křemenného písku stala moderním mikroprocesorem, jsou dnes zapotřebí stovky automatizovaných kroků. Plátky křemíkových krystalů jsou nejčastějším základem pro čipy v podobě waferů. Požadavky na tyto wafery každým rokem rostou.
Ultratenké, extrémně stabilní a bezchybně hladké substrátové disky (wafery) s nerovností pouhých několika nanometrů jsou základem pro výrobu menších a výkonnějších mikročipů – a tedy i pro smartphony, notebooky, elektronicky řízené stroje nebo inteligentní automobily zítřka.

ACCRETECH vám nabízí nejmodernější stroje a systémy, které vám umožňují vyrobit přesně ten druh waferu, který je dnes vyžadován v polovodičovém průmyslu. Považujeme se nejen za vývojáře a výrobce, ale také za poskytovatele služeb a partnera. Globální a celoevropské zastoupení s hustou prodejní a servisní
sítí, aplikačním a demo centrem v Mnichově zaručuje optimální podporu pro naše zákazníky.

Jak mohou produkty ACCRETECH vylepšit proces výroby polovodičů

Wafer Edge Grinding

High Rigid Grinding

Při zaoblování hran waferu se hrubé okraje vyhladí na požadovaný profil. Modulární systém zaoblovacího broušení ACCRETECH Edge Grinder, je konfigurovatelný pro desky o průměru 2-12″ a pro různé materiály.

Hrubé wafery nejsou vyrobeny pouze z křemíku, ale také z velmi tvrdých materiálů, jako je SIC, safír Si nebo GaN. Pro tyto substráty je řešením extrémně stabilní vysokorychlostní zaoblovací bruska High Rigid Grinder ACCRETECH.

CMP

Wafer Probing

Za účelem dosažení vysoké kvality povrchu také u vícevrstvých waferů jsou jednotlivé vrstvy zpracovány při chemickomechanické planarizaci (CMP), a poté jsou připraveny na následující litografii.

Při proměřování waferů se u jednotlivých čipů kontrolují jejich elektronické vlastnosti vcelku, na ještě neodděleném materiálu. To umožňuje včasné zjištění a označení možných závad.

Polish Grinding

Wafer Dicing

Pro výrobu ultratenkých waferů je nezbytné leštění. Wafery jsou nejprve na zadní straně zbroušeny na požadovanou tloušťku a poté vyleštěny k odstranění povrchových vad.

Při oddělování čipů se wafer nařeže na jednotlivé části. Nařezání je možné mechanickou čepelí s použitím přesného pozicování nebo zcela bezdotykově s patentovanou laserovou technologií MAHOH.

Zjistěte více

Výroba waferů a čipů

Front-end

Proměření waferu

Back-end

Výroba waferů a čipů
ACCRETECH zajišťuje oba segmenty výroby polovodičů, a to výrobu křemíkových desek a výrobu mikročipů s pomocí odpovídajících výrobních zařízení. Veškeré vybavení je extrémně přesné a jsou zde stroje, které pracují i při vysokých rychlostech – od Wafer Edge Grinders přes CMP, Wafer Probers a Polish Grinders až po Wafer Dicing. V případě potřeby také se systémy Pick and Place pro velkoobjemovou výrobu.

Front-end
Postupy pro přípravu a další zpracování polovodičů začínají, jakmile jsou surové křemíkové desky nařezány z ingotového válce. ACCRETECH nabízí technologie, které jsou extrémně přesné, pracují ve vysokých rychlostech v inovativních modelech pro tento krok – od Wafer Edge Grinders přes CMP, Wafer Probers a Polish Grinders až po Wafer Dicing. V případě potřeby také se systémy Pick and Place pro velkoobjemovou výrobu.

Proměření waferu
Během závěrečné fáze front-end výrobního procesu kontrolují naše krokové testery elektronické vlastnosti mikročipů s velkou spolehlivostí a vysokou rychlostí. Současně krokové testery ACCRETECH Wafer Probing Machines pracují s wafery plně, automaticky a zajišťují nejpřesnější krokování.

Back-end
Back-endová produkce zahrnuje montáž a finální kontrolu. Pro jemné broušení zadní strany waferu dodává ACCRETECH lešticí brusky s funkcí Stress Release, které nabízejí dvě funkce v jednom stroji: Jemné broušení a odstraňování mechanických vad. Kromě toho se specializujeme na výrobu a distribuci řezacích strojů, které od sebe už oddělují jednotlivé elektronické obvody.

Ultratenké a bezchybné. Perfektní wafery pro perfektní mikročipy.