Wafer Probing
Testování proměřováním se provádí po nanesení integrovaných obvodů na wafery. Wafery jsou během testování upevněny na stolek a na kontaktní místa obvodů je přiložená zkušební karta s velmi tenkými jehlami. Testovací zařízení, připojené k jehlám, dodá jednotlivým čipům napětí, čímž současně ověří funkčnost každého jednotlivého čipu. Testování funkčnosti ve front-endovém procesu bývá také mnohem intenzivnější a rozsáhlejší než pozdější testování, které se dá provádět již bezkontaktně.