Halbautomatische Dicing-Maschine für höchste Präzision
AD20T/S – mit Single oder Doppel-Spindel
Die AD20T/S ist eine semi-automatische Dicing-Maschine mit patentierter Technologie, die speziell für die Bearbeitung von Wafern bis Φ200 mm entwickelt wurde. Mit ihrer kompakten Bauweise und der leistungsstarken Doppelspindel (Twin-Spindle) oder Single-Spindel ermöglicht sie höchste Produktivität bei minimalem Platzbedarf.
Eigenschaften & Vorteile der AD20T/S
- Hoher Durchsatz durch Zweifach-Spindel-System
Die gegenüberliegende 2-Achsen-Spindel ermöglicht gleichzeitige und besonders schnelle Schnitte bei gleichbleibend hoher Qualität. - Bei Bedarf auch als Single-Spindel nutzbar
Ausgestattet mit Doppelspindel, bei Bedarf auch als Single-Spindel nutzbar – für maximale Prozess-Flexibilität. - Hohe Schnittgenauigkeit und Qualität
Dank innovativem Step-Cut- und 1-Pass-Full-Cut-Modus garantiert die AD20T exakte und saubere Schnitte – auch bei harten, spröden oder empfindlichen Materialien. - Kleine Aufstellfläche bei maximaler Stabilität
Durch die kompakte Bauweise (nur 790 mm x 790 mm) und die besonders steife Maschinenstruktur entstehen sehr geringe Vibrationen, was die Präzision und Zuverlässigkeit der Schnitte deutlich erhöht. - Einfache und intuitive Bedienung
Die AD20T/S ist mit einem 17-Zoll-Touchscreen und einem modernen Graphical User Interface (GUI) ausgestattet. Die benutzerfreundliche Steuerung basiert auf der bewährten Bedienphilosophie der ACCRETECH AD/SS-Serie und ermöglicht schnelle Rezeptanpassungen und einfache Prozesssteuerung.
Anwendungen
- Optimal für Silizium-Wafer bis 200 mm Durchmesser
- Sehr gut geeignet für harte und spröde Materialien (z. B. Glas, Keramik) sowie elektronische Bauteile
- Perfekt für Anwendungen, die hohe Präzision und geringen Ausschuss fordern
Technische Spezifikationen
- Max. Wafergröße: Φ200 mm
- Spindelleistung: 1,8 kW
- Max. Drehzahl: 60.000 U/min
- X-Achsen-Vorschubbereich: 0,1 – 400 mm/s
- Abmessungen (B x T x H): 790 mm x 790 mm x 1.900 mm
- Gewicht: 1.100 kg
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