Hochpräzise Trennscheibe für Wafer und Substrate
Trennscheibe mit Nickelbindung DS-Typ
Die Trennscheibe mit Nickelbindung DS-Typ ist die perfekte Lösung für präzises, schnelles und effektives Vereinzeln von Wafern und Substraten. Mit ihrer hohen Steifigkeit, Abriebfestigkeit und scharfer Schneidfähigkeit sorgt diese DS-Typ Trennscheibe für saubere Schnitte und eine erhöhte Produktivität. Diese spezielle Produktreihe wurde entwickelt, um die Anforderungen in der Halbleiterindustrie und der Elektronikfertigung zu erfüllen und Ihre Fertigungsprozesse zu optimieren.
Vorteile der Trennscheibe DS-Typ:
- Hohe Präzision bei hoher Schneidgeschwindigkeit:
Die Trennscheibe mit Nickelbindung DS-Typ bietet durch ihre exzellente Schneidfähigkeit und steife Struktur eine hohe Präzision bei schnellen Schneidprozessen. Ideal für anspruchsvolle Materialien wie Keramiken, harte Substrate und spröde Materialien. - Erstklassige Abriebfestigkeit:
Diese DS-Typ Trennscheibe zeichnet sich durch ihre hervorragende Abriebfestigkeit aus, wodurch eine längere Lebensdauer gewährleistet wird. Das führt zu reduzierten Kosten durch weniger häufigen Werkzeugwechsel. - Vielseitigkeit in der Anwendung:
Mit verschiedenen Schlitzformen und Anpassungsmöglichkeiten eignet sich die Trennscheibe DS-Typ für eine breite Palette an Materialien und Anwendungen – vom Chip LED über Keramiken bis hin zu subtilen, spröden Substraten. - Kostensenkung durch erhöhte Ausbeute:
Die feinen Schnitttoleranzen der DS-Typ Trennscheibe und die Fähigkeit, auch sehr kleine Durchgangslöcher präzise zu schneiden, verbessern nicht nur die Produktqualität, sondern steigern auch die Ertrag Ihrer Produktionsprozesse.
Technische Highlights der Trennscheibe mit Nickelbindung:
- Verarbeitbare Materialien:
Rohkeramiken, Chip LEDs, verschiedene Substrate, harte und spröde Materialien - Maximale Geschwindigkeit:
30,000 min-1 bei UV-Tape (PET-Typ), 18,000 min-1 bei UV-Tape (PO-Typ) - Verarbeitungsgeschwindigkeit:
150 mm/s für das Durchgangslöcher-Schneiden, 50 mm/s für Elektrodenschneiden - Einstellbare Konzentrationsstufen:
3 verschiedene Konzentrationslevel für individuelle Schneidanforderungen
Einsatzmöglichkeiten der Trennscheibe DS-Typ:
- Durchgangslöcher schneiden
- Elektroden schneiden
- Wafer und Substrat-Bearbeitung
Vorteile der Trennscheibe mit Nickelbindung DS-Typ:
- Hohe Schneidgeschwindigkeit und Präzision für optimierte Produktionszeiten
- Vielseitigkeit: Ideal für verschiedene Materialien und Anwendungen, vom Keramiksubstrat bis zum LED-Chip
- Erhöhte Lebensdauer und reduzierte Betriebskosten durch abriebfeste Eigenschaften
- Ertrag steigern und Kosten senken durch verbesserte Schnitttoleranzen
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