Ob Silizium, GaN, Saphir oder anderes Material: ACCRETECH begleitet Ihre Waferbearbeitung vom Edge Grinding bis zum Dicing. Mit High-Tech-Systemen für Grinding, Polishing, Dicing, CMP und Probing – modular, schnell, kompakt.
Saubere Kante von Anfang an
Mit unseren flexiblen Edge Grinders (2–12”) bringen Sie Waferkanten in Form – prozesssicher, materialspezifisch und mit minimalem Ausschuss. Ideal für Silizium, Saphir und mehr.
Für die härtesten Materialien
Siliziumcarbid, Saphir, GaN? Kein Problem. Unsere High Rigid Grinder liefern maximale Stabilität und Präzision für besonders anspruchsvolle Substrate.
Für perfekte Strukturen
Chemical Mechanical Planarization (CMP) sorgt für planare Oberflächen bei mehrschichtigen Wafern. Unsere CMP-Systeme sind robust, präzise und bereit für jede Litho.
Frühe Fehlererkennung, schneller Fortschritt
Mit unseren vollautomatischen Probern analysieren Sie Wafer elektrisch auf Herz und Nieren – schnell, genau, mit intelligentem Wafer-Handling und hohem Durchsatz.
Dünner, feiner, glatter
Unsere Polish Grinder vereinen Dünnschleifen und Stress Release in einem Schritt – ideal für ultradünne Wafer und Defektfreiheit auf der Rückseite.
Vereinzeln mit Präzision
Ob mit Blade oder Laser: Unsere Dicer garantieren minimale Kantenbeschädigung bei maximaler Prozessgeschwindigkeit.
Von der Front-End-Aufbereitung über den Wafer-Test bis hin zum Back-End-Cutting: ACCRETECH liefert komplette Lösungen für alle Stufen der Halbleiterproduktion – auf Wunsch mit Pick & Place-Automation für hohe Volumina.
ACCRETECH bedient beide Segmente der Halbleiterproduktion, die Waferherstellung und die Mikrochip-Produktion, mit entsprechenden Produktionsanlagen. Alle Anlagen sind hochpräzise und mit hoher Geschwindigkeit arbeitende Maschinen – vom Wafer Edge Grinder über CMPs, Wafer Prober und Polish Grinder bis hin zum Wafer Dicing. Auf Wunsch auch mit Pick-and-Place System für die High Volume Produktion.
ACCRETECH bietet für die Prozesse der Waferaufbereitung hochpräzise und mit hoher Geschwindigkeit arbeitende Maschinen mit innovativen Technologien – vom Wafer Edge Grinder über CMPs, Wafer Prober und Polish Grinder bis hin zum Wafer Dicing. Auf Wunsch auch mit Pick-and-Place System für die High Volume Produktion.
Während der finalen Phase des Front-End Produktionsprozesses prüfen unsere Probing Maschinen mit hoher Zuverlässigkeit und hohem Durchsatz die elektronischen Eigenschaften der Mikrochips auf dem Wafer. Dabei übernehmen die ACCRETECH Wafer Probing Maschinen das vollautomatische Laden und Handling der Wafer unter Einhaltung höchster Platzierungsgenauigkeit.
Zum Dünnschleifen der Waferrückseite bietet ACCRETECH Polish Grinder mit integriertem Stress Release, die in einer einzigen Maschine zwei Funktionen vereinen: Das Dünnschleifen und das Entfernen mechanischer Defekte. Außerdem sind wir spezialisiert auf die Herstellung und den Vertrieb von Dicing Maschinen, die Wafer mit elektronischen Schaltungsmustern in Dies vereinzeln.
Lassen Sie sich persönlich beraten oder vereinbaren Sie eine Live-Demo – online oder bei Ihnen vor Ort.
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