Beim Wafer Edge Grinding werden die Kanten der Rohwafer auf das gewünschte Profil geschliffen. Das modulare System der ACCRETECH Wafer Edge Grinder ist für Wafergrößen von 2-12″ und für diverse Materialien konfigurierbar.
Wafer werden nicht nur aus Silicium hergestellt, sondern auch aus sehr harten Materialien wie SIC, Saphir Si oder GaN. Für diese Substrate sind die extrem stabilen ACCRETECH High Rigid Grinder das Mittel der Wahl.
Um auch bei mehrschichtigen Wafern eine hohe Oberflächengüte zu erzielen, werden die einzelnen Waferlagen beim Chemical Mechanical Planarizing eingeebnet und so auf die nachfolgende Lithographie vorbereitet.
Beim Wafer Probing werden einzelne Chips auf Wafer-Level auf ihre elektronischen Eigenschaften hin überprüft. So können mögliche Defekte frühzeitig entdeckt und markiert werden.
Das Polish Grinding ist für die Produktion ultradünner Wafer essentiell. Die Scheiben werden zuerst auf der Rückseite dünn geschliffen und anschließend poliert, um Defekte auf der Oberfläche zu beseitigen.
Beim Wafer Dicing werden die Wafer in Dies vereinzelt. Möglich ist dies auf mechanischem Wege mithilfe des Precision Blade Dicing oder aber völlig berührungslos mit der ML Dicer Technologie.
Wafer- und Chip-Herstellung
Front-end
Wafer Test
Back-end
Wafer- und Chip-Herstellung
ACCRETECH bedient beide Segmente der Halbleiterproduktion, die Waferherstellung und die Mikrochip-Produktion, mit entsprechenden Produktionsanlagen. Alle Anlagen sind hochpräzise und mit hoher Geschwindigkeit arbeitende Maschinen – vom Wafer Edge Grinder über CMPs, Wafer Prober und Polish Grinder bis hin zum Wafer Dicing. Auf Wunsch auch mit Pick-and-Place System für die High Volume Produktion
Front-end
Sobald die Rohwafer aus dem Ingot-Zylinder herausgeschnitten sind, beginnen die eigentlichen Prozesse der Waferaufbereitung und weiteren Bearbeitung. ACCRETECH bietet für diese Schritte hochpräzise und mit hoher Geschwindigkeit arbeitende Maschinen mit innovativen Technologien – vom Wafer Edge Grinder über CMPs, Wafer Prober und Polish Grinder bis hin zum Wafer Dicing. Auf Wunsch auch mit Pick-and-Place System für die High Volume Produktion.
Wafer Test
Während der finalen Phase des Front-End Produktionsprozesses prüfen unsere Probing Maschinen mit hoher Zuverlässigkeit und hohem Durchsatz die elektronischen Eigenschaften der Mikrochips auf dem Wafer. Dabei übernehmen die ACCRETECH Wafer Probing Maschinen das vollautomatische Laden und Handling der Wafer unter Einhaltung höchster Platzierungsgenauigkeit.
Back-end
Die Back-end-Produktion umfasst die Montage und finale Prüfung der Wafer. Zum Dünnschleifen der Waferrückseite bietet ACCRETECH Polish Grinder mit integriertem Stress Release, die in einer einzigen Maschine zwei Funktionen vereinen: Das Dünnschleifen und das Entfernen mechanischer Defekte. Außerdem sind wir spezialisiert auf die Herstellung und den Vertrieb von Dicing Maschinen, die Wafer mit elektronischen Schaltungsmustern in Dies vereinzeln.
High-Tech Semiconductor Equipment für leistungsfähige Mikrochips.
