Optimierung der Dicing-Blade-Leistung mit Conditioning Plates der RGC Serie
Steigern Sie Ihre Produktivität und reduzieren Sie die Bearbeitungszeit im Wafer-Pre-Cutting mit der hochpräzisen Conditioning Plate™
Die Conditioning Plates der RGC-Serie bieten eine effiziente Lösung zur Optimierung der Dicing-Blade-Leistung im Pre-Cutting-Prozess von Siliziumwafern. Entwickelt, um die Bearbeitungszeit erheblich zu verkürzen, maximiert dieses innovative Produkt die Schneidqualität und steigert die Produktivität, indem es die initiale Unwucht der Dicing Blades beseitigt und eine gleichmäßige Schleifmaterialverteilung sicherstellt.
Nutzen für die Halbleiterindustrie:
- Erhebliche Zeitersparnis im Pre-Cutting von Siliziumwafern.
- Maximierung der Produktivität bei gleichzeitig hoher Schneidpräzision.
- Verringerung des Verschleißes an Dicing Blades, was zu geringeren Wartungskosten führt.
Verkürzen Sie die Vorbearbeitungszeit für Ihre Wafer und steigern Sie die Effizienz Ihrer Dicing-Prozesse mit der RGC-Serie Conditioning Plate™.
