Vollautomatische Dicing-Maschine mit IR-Laser für 200mm Wafer
ML2200 – Maximale Präzision und hohe Geschwindigkeit für Ihre Waferbearbeitung
Die ML2200 ist eine vollautomatische Dicing-Maschine, die für die hochpräzise Bearbeitung von Φ200mm Wafern entwickelt wurde. Mit einem leistungsstarken IR-Laser und einem innovativen trockenen Dicing-Prozess bietet diese Maschine eine effiziente Lösung, um MEMS-Geräte und andere empfindliche Bauteile ohne Wasserbedarf zu bearbeiten. Maximieren Sie Ihre Produktivität, reduzieren Sie Kosten und steigern Sie die Ausbeute – alles mit einer einzigen, leistungsstarken Maschine.
Hauptvorteile der ML2200
- Kontaktloses Dicing für höchste Präzision:
Die IR-Lasertechnologie ermöglicht eine präzise Bearbeitung ohne direkten Kontakt mit der Oberfläche, sodass empfindliche Wafer nicht beschädigt werden. Dies sorgt für höchste Qualität und niedrigste Ausschussraten. - Trockener Prozess für empfindliche Geräte:
Dank des trockenen Dicing-Prozesses eignet sich die ML2200 ideal für die Bearbeitung von MEMS-Geräten und anderen empfindlichen Materialien, die keine Verarbeitungslasten oder Feuchtigkeit vertragen. Ihre Produkte bleiben in einwandfreiem Zustand, ohne dass zusätzliche Flüssigkeiten oder Chemikalien erforderlich sind. - Ertragssteigerung durch schmalere Dicing-Schnitte:
Durch die Verkleinerung des Dicing-Schnitts von 90 μm auf 20 μm können Sie den Ertrag um bis zu 20 % steigern, was zu höheren Profiten und einer schnelleren Amortisation Ihrer Investition führt. - Maximierte Produktivität mit hoher Geschwindigkeit:
Mit einer Dicing-Geschwindigkeit von bis zu 800 mm/s und einer stabilen, hochsteifen Plattform steigern Sie Ihre Produktivität und reduzieren die Bearbeitungszeit, um Ihre Produktionsziele schneller zu erreichen. - Vielseitige Einstellmöglichkeiten:
Passen Sie die Maschine an Ihre individuellen Bedürfnisse an. Mit optionalen Funktionen wie der internen Reinigung (Klasse 100) und der Waferdickenmessung können Sie die Qualität und Effizienz Ihrer Prozesse weiter verbessern.
Technische Highlights
- Maximale Wafergröße: Φ200 mm
- Bearbeitungsmethode: Frame-handling
- X-Achse Geschwindigkeit: 0.1 bis 1,100 mm/s
- Y-Achse Auflösung: 0,0002 mm
- Positioniergenauigkeit: Innerhalb von 0,002 mm/210 mm
- Abmessungen (B x T x H): 1,640 mm x 1,340 mm x 1,800 mm
- Gewicht: 2.000 kg
Warum die ML2200 Ihre Fertigung optimieren kann
- Reduzierte Produktionskosten durch hohe Ausbeute und niedrigeren Materialverbrauch
- Präzise, schnelle Dicing-Prozesse für eine zuverlässige und konsistente Produktion
- Anpassbar an verschiedene Waferstärken und unterschiedliche Anwendungen, z. B. für MEMS oder andere empfindliche Geräte
- Wasserfreier Betrieb für einen umweltfreundlicheren, kostengünstigeren Produktionsprozess
Erfahren Sie mehr darüber wie Sie mit der ML2200 Ihre Fertigungseffizienz steigern können.
