Automatisches Reinigungssystem für Wafer bis 300 mm – A-CS-300
Effiziente Spin-Reinigung und Trocknung für geschnittene und geritzte Wafer – kompatibel mit Dicing-Rahmen bis 12 Zoll.
Das A-CS-300 ist ein kompaktes, vollautomatisches Reinigungssystem zur Spin-Reinigung und Trocknung von Halbleiterscheiben bis zu einem Durchmesser von 300 mm. Es wurde speziell für die Nachbearbeitung von geschnittenen oder geritzten Wafern konzipiert, wie sie typischerweise mit halbautomatischen Dicing-Maschinen verarbeitet werden.
Dank einer rotierenden Spindel mit bis zu 3000 U/min sowie einer präzise gesteuerten, schwenkbaren Reinigungsdüse passt sich das System optimal an die Werkstückgröße an. Die Kombination aus Luft-/Wasser-Gemisch, Spülreinigung und Drucklufttrocknung sorgt für eine gründliche Entfernung von Partikeln und eine zuverlässige Trocknung – und damit für höchste Prozessreinheit in der Weiterverarbeitung.
Produktmerkmale des Automatischen Reinigungssystems A-CS-300:
- Kompatibilität:
Für Waferrahmen von 5″ bis 12″ (Accretech Standard) - Hohe Drehgeschwindigkeit:
Rotationstisch mit 30–3000 U/min für effektive Reinigungsleistung - Mehrstufige Reinigung:
- Air Acceleration Cleaning mit Reinstwasser und Druckluft
- Spülreinigung mit bis zu 0,4 MPa
- Drucklufttrocknung bis 0,7 MPa
- Kompakte Bauweise:
Ideal für Reinraumbedingungen mit begrenztem Platzangebot - Optional:
Hochdruckreinigung für besonders anspruchsvolle Anwendungen
Technische Daten:
- Unterstützter Rahmendurchmesser: bis Φ300 mm
- Abmessungen: 490 × 650 × 1400 mm
- Gewicht: 160 kg
- Stromversorgung: 3-phasig, AC 200 V, 50/60 Hz
- Max. Leistungsaufnahme: 3 kVA
- Luftversorgung: 0,5–0,7 MPa, 200 L/min (ANR)
- Wasseranschluss: 0,2–0,5 MPa, 2 L/min
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