Die kompakte und schnelle Dicing-Maschine für 6-inch-Wafer
SS11 Halbautomatischer Dicer
Die SS11 ist eine halbautomatische Dicing-Maschine für hochpräzises Schneiden von Φ150mm Wafern. Dank kompakter Bauweise und leistungsstarker Spindel bietet sie sowohl Geschwindigkeit als auch Präzision und unterstützt eine breite Palette von Materialien – von Standard-Silizium bis hin zu Keramik und Glas.
Hauptmerkmale
Kompaktes, leistungsstarkes Design
- Unterstützt Φ150 mm Wafer bei minimalem Platzbedarf.
- Minimaler Platzbedarf maximiert die Produktionsfläche für höhere Effizienz.
- Unterstützt eine Vielzahl von Materialien, einschließlich Silizium und schwer zu schneidender Substrate.
Leistungsstarke Spindel
- Standardspindel mit 1,8 kW und maximaler Drehzahl von 60.000 U/min.
- Optional 2,2 kW Hochdrehmoment-Spindel für anspruchsvolle Anwendungen verfügbar.
Produktivitätssteigerung
- Servomotorisierte X-, Y- und Z-Achsen mit Gate-Struktur.
- Hochgeschwindigkeits- und präzise Bewegung verbessert den Durchsatz ohne Einbußen bei der Genauigkeit.
- 17-Zoll-Touchpanel mit intuitiver Benutzeroberfläche (GUI).
- Einfache, symbolbasierte Steuerung für reibungslosen Betrieb.
- Gleiche Bedienoberfläche wie bei der AD/SS-Serie für Konsistenz.
Benutzerfreundliche Bedienung
Technische Daten
- Max. Werkstückgröße: Φ150 mm
- Spindel: Single-Spindel, 1,8 kW (optional 2,2 kW)
- Max. Spindeldrehzahl: 60.000 U/min
- X-Achsen-Geschwindigkeit: 0,1–300 mm/sec (Vorschub), 750 mm/sec (Rücklauf)
- Y-Achsen-Auflösung: 0,0001 mm
- Y-Achsen-Positioniergenauigkeit: 0,002 mm / 162 mm
- Y-Achsen-Wiederholgenauigkeit: 0,001 mm
- Z-Achsen kompatibler Blattdurchmesser: Φ48–Φ60 mm
- Abmessungen (B×T×H): 495 × 880 × 1.715 mm
- Gewicht: 389 kg
Optionale Zubehörteile / Funktionen
OPC (Optical Cutter Set)
- Misst automatisch den Verschleiß der Klinge über einen kontaktlosen optischen Sensor.
BBD (Blade Breakage Detector)
- Überwacht den Zustand der Klinge in Echtzeit mit einem optischen Sensor.
Wartung & Bedienbarkeit
- Verbesserte Benutzeroberfläche über das 17-Zoll-Touchpanel sorgt für schnelle Einarbeitung und reibungslosen Betrieb.
Warum Sie die SS11 wählen sollten?
Kompakt, präzise und vielseitig – die SS11 kombiniert hohe Leistungsfähigkeit mit einer intuitiven Bedienoberfläche und ermöglicht so eine effiziente, zuverlässige und hochwertige Wafer-Dicing-Bearbeitung.
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