Halbautomatische Dicing-Maschine für anspruchsvolle Materialien
SS20PLUS – speziell für harte Substrate
Die halbautomatische Dicing Maschine SS20PLUS ist speziell für die präzise Verarbeitung von dicken Substraten und schwer zerspanbaren Materialien wie Glas, Keramik und Wafern bis zu 200 mm Durchmesser entwickelt. Mit ihrer leistungsstarken Spindel und intuitiven Bedienung bietet sie eine ideale Kombination aus hoher Präzision und Bedienkomfort.
Anwendungsbereiche für die Dicing-Maschine
- Dicing von dicken Substraten
- Grooving von harten und spröden Materialien (Glas, Keramik)
- Bearbeitung von Wafern bis Ø 200 mm und quadratischen Wafern bis 250 mm
- Verwendung von 3- bis 5-Zoll-Sägeblättern
Ihre Vorteile mit der SS20PLUS
- Hohe Präzision und Wiederholgenauigkeit
- Leistungsstarke 2,5 kW Spindel mit max. 30.000 U/min
- Kompakter Aufbau mit geringem Platzbedarf
- Einfache Bedienung über 17-Zoll-Touchscreen und intuitive GUI
- Kompatibilität mit AD/SS-Serie Software für gewohnte Steuerung
- Kompatible Sägeblätter von Ø 76 bis Ø 130 mm
- Hohe Durchsatzrate dank servomotorisierter Achsen (X, Y, Z)
Technische Daten des Dicers
- Max. Werkstückgröße: Ø 200 mm und 250 mm bei quadratischen Wafern
- Spindelleistung: 2,5 kW
- Max. Drehzahl: 30.000 U/min
- Vorschubgeschwindigkeit (X-Achse): 0,1–300 mm/s
- Positioniergenauigkeit Y-Achse: ±0,002 mm (auf 310 mm)
- Wiederholgenauigkeit Y-Achse: ±0,001 mm
- Maße (B×T×H): 890 × 1.090 × 1.625 mm
- Gewicht: 832 kg
Bedienkomfort
- 17-Zoll-Touchscreen mit benutzerfreundlicher GUI
- Automatisierte Einstellung und Rezeptverwaltung
- Gemeinsames Bedienkonzept mit AD/SS-Serienmaschinen
- Platzsparendes Design mit hoher Effizienz
Die SS20PLUS kombiniert Präzision, Leistung und einfache Handhabung in einer kompakten, leistungsfähigen Dicing-Maschine. Optimal für Unternehmen, die Materialien mit hohen Anforderungen effizient und zuverlässig bearbeiten möchten. Kontaktieren Sie unser Expertenteam für eine individuelle Beratung.
Finden Sie Ihre passenden Blades:
Sichern Sie sich maximale Leistung, Präzision und Prozesssicherheit – exakt abgestimmt auf Ihre Anwendung.
Trennscheibe mit Kunstharzbindung für Glas und Keramik →
Trennscheibe mit Kunstharzbindung für QFN- und DFN-Gehäuse →
Trennscheibe mit Metallbindung für Glas und Quarz →
Trennscheibe mit Metallbindung für moderne Elektronikbearbeitung →
Trennscheibe mit Metallbindung für Hochleistungskeramik →
Ultraharte Metallsäge für Aluminium und Kupfer →
Trennscheibe vom Typ Nickel-Nabe für Silizium →
Trennscheibe mit Nickelbindung für Wafer und Substrate →
Trennscheibe mit Nickelbindung für Keramik →
Trennscheibe mit Nickelbindung für Roheramik und harten Materialien →
Maximale Leistung durch passendes Maschinenzubehör:
Finden Sie effiziente Wasseraufbereitungs- und Reinigungslösungen für Ihren Dicer-Prozess.
WR30X PLUS: Wasseraufbereiter für Dicing Systeme →
TD2A-3S / TD1A-S: CO₂-Zugabesystem für Dicing Systeme →
P102E: Additiv-Dosiersystem für Dicing Systeme →
P103: Additivdosierung mit Membranpumpentechnologie für Dicing Systeme →
A-CS-300: Automatisches Reinigungssystem für Wafer bis 300 mm →
U-FW-300B: Temperaturkontrollsystem für präzise Dicing-Prozesse →
