Die kompakte und schnelle Dicing-Maschine für 6-inch-Wafer
SS10 Halbautomatischer Dicer
Die SS10 Dicing Maschine der neuen Small-Footprint-Generation überzeugt durch geringen Platzbedarf, hohe Flexibilität und ultraschnelle Prozesse. Mit nur minimalem Ausschuss ermöglicht sie Ihnen die wirtschaftliche und präzise Vereinzelung unterschiedlichster Wafer-Materialien.
Die Vorteile des Dicers auf einen Blick
- Eine der weltweit kleinsten und schnellsten 6-inch-Dicing-Maschine
- Hochpräzise dank leistungsstarker 60.000-rpm-Spindel
- Flexibel einsetzbar für verschiedene Waferarten
- Intelligente Bildverarbeitung passt sich automatisch an die Wafer-Beschaffenheit an
- Einfache Bedienung per 17-inch-Touch-Panel mit modernem Graphical User Interface
- Hohe Prozesssicherheit mit hochauflösendem Mikroskop und automatischer Kerfcheck-Funktion
Smarte Technik, einfache Bedienung
- Die SS10 vereint einfache Bedienbarkeit mit innovativen Funktionen:
- Schnelle Einrichtung durch intuitives GUI
- Automatische Prozessanpassung an Ihre Wafer
- Zuverlässige Qualität und Reproduzierbarkeit
Einsatzbereit für Ihre Halbleiterproduktion
Dank ihrer kleinen Stellfläche, hohen Geschwindigkeit und der flexiblen Ausstattung ist die SS10 die ideale Lösung, um Ihre Produktionskapazität zu steigern – bei minimalem Platzbedarf und maximaler Wirtschaftlichkeit.
Sie möchten Ihre Wafer-Dicing-Prozesse optimieren? Kontaktieren Sie uns noch heute und erhalten Sie Ihr unverbindliches Angebot zum Wafer Dicer SS10!
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Finden Sie Ihre passenden Blades:
Sichern Sie sich maximale Leistung, Präzision und Prozesssicherheit – exakt abgestimmt auf Ihre Anwendung.
Trennscheibe mit Kunstharzbindung für Glas und Keramik →
Trennscheibe mit Kunstharzbindung für QFN- und DFN-Gehäuse →
Trennscheibe mit Metallbindung für Glas und Quarz →
Trennscheibe mit Metallbindung für moderne Elektronikbearbeitung →
Trennscheibe mit Metallbindung für Hochleistungskeramik →
Ultraharte Metallsäge für Aluminium und Kupfer →
Trennscheibe vom Typ Nickel-Nabe für Silizium →
Trennscheibe mit Nickelbindung für Wafer und Substrate →
Trennscheibe mit Nickelbindung für Keramik →
Trennscheibe mit Nickelbindung für Roheramik und harten Materialien →
Maximale Leistung durch passendes Maschinenzubehör:
Finden Sie effiziente Wasseraufbereitungs- und Reinigungslösungen für Ihren Dicer-Prozess.
WR30X PLUS: Wasseraufbereiter für Dicing Systeme →
TD2A-3S / TD1A-S: CO₂-Zugabesystem für Dicing Systeme →
P102E: Additiv-Dosiersystem für Dicing Systeme →
P103: Additivdosierung mit Membranpumpentechnologie für Dicing Systeme →
A-CS-300: Automatisches Reinigungssystem für Wafer bis 300 mm →
U-FW-300B: Temperaturkontrollsystem für präzise Dicing-Prozesse →
