Die kompakte und flexible Semi-Automatic Dicing-Maschine für 250 mm Wafer
SS20 – Überzeugende Leistung bei minimalem Platzbedarf
Die Dicing-Maschine SS20 ist die ideale Lösung für Anwender, die höchste Qualität und einfache Bedienung in der Wafer-Vereinzelung suchen. Die neue Small-Footprint-Generation überzeugt mit hoher Geschwindigkeit, geringem Ressourcenverbrauch und flexiblen Einsatzmöglichkeiten – auch bei quadratischen Wafern bis zu 250 mm.
Key Features der SS20 Dicing-Maschine
- Kompakte Bauweise – spart wertvolle Produktionsfläche
- Vielseitig einsetzbar – für verschiedene Waferarten, inklusive quadratischer Wafer bis 250 mm
- Hohe Spindelleistung – bis zu 60.000 rpm (optional 80.000 rpm) für saubere und schnelle Schnitte
- Präzises Mikroskop – hochauflösend für exakte Schnittbeurteilung
- Benutzerfreundliche Steuerung – 17″-Touchscreen mit modernem grafischen User Interface
- Effiziente Qualitätssicherung – Easy & Simple Kerf-Check-Funktion zur Reduzierung von Ausschuss und Rüstzeit
Ihre Vorteile mit der SS20
- Höchste Flexibilität: unterstützt verschiedenste Wafer- und Materialtypen
- Schnelle Inbetriebnahme: intuitive Bedienung ohne lange Einarbeitungszeit
- Zuverlässige Qualität: modernste Technik für kontinuierlich hochwertige Prozessergebnisse
Unser Expertenteam berät Sie gern zur optimalen Konfiguration der SS20 für Ihre Anforderungen.
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Trennscheibe mit Kunstharzbindung für Glas und Keramik →
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Trennscheibe mit Metallbindung für moderne Elektronikbearbeitung →
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Ultraharte Metallsäge für Aluminium und Kupfer →
Trennscheibe vom Typ Nickel-Nabe für Silizium →
Trennscheibe mit Nickelbindung für Wafer und Substrate →
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Trennscheibe mit Nickelbindung für Roheramik und harten Materialien →
Maximale Leistung durch passendes Maschinenzubehör:
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P103: Additivdosierung mit Membranpumpentechnologie für Dicing Systeme →
A-CS-300: Automatisches Reinigungssystem für Wafer bis 300 mm →
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