Hochpräzise Trennscheiben mit Nabe für die Waferbearbeitung FTB/CCB-Serie – Für eine effiziente und nahezu gratfreie Trennung
Maximale Schnittpräzision für Wafer, Siliziumkarbid und Verbundwafer
Unsere Trennscheiben mit Nabe bieten die ideale Lösung für die präzise und fast gratfreie Trennung von Wafern in der Halbleiterfertigung. Mit unserer innovativen Technologie ermöglichen die Trennscheiben eine exakte Bearbeitung von Siliziumwafern sowie von hochkomplexen Verbundmaterialien wie Siliziumkarbid (SiC) und Lithiumniobat (LiNbO3).
Warum unsere Trennscheiben mit Nabe?
- Hohe Schnittgeschwindigkeit:
Sie ermöglichen eine effiziente Bearbeitung bei maximaler Präzision. - Minimierung von Chipping:
Unsere spezielle Plattierungstechnologie reduziert die Chipping-Bildung signifikant, was zu einer höheren Produktqualität führt. - Vielseitigkeit:
Unsere Trennscheiben decken eine Vielzahl an Bearbeitungsanforderungen ab – vom Step Cutting bis hin zum Full Cutting. - Langfristige Performance:
Durch die gleichmäßige Verteilung des Schleifkorns bleibt die Leistung der Trennscheiben über längere Zeit konstant, was die Produktivität und Lebensdauer der Blades optimiert.
Anwendungsbereiche und Zielmaterialien:
- Siliziumwafer
- Verbundwafer (Compound Wafer)
- Siliziumkarbid (SiC)
- Lithiumniobat (LiNbO3)
Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Waferbearbeitung.
