Halbautomatische Dicing-Maschine für 300-mm-Wafer
SS30 – Kompakt. Präzise. Leistungsstark.
Die halbautomatische Dicing-Maschine SS30 setzt neue Maßstäbe für die halbautomatische Vereinzelung von 300-mm-Wafern und rechteckigen Substraten bis 300 × 250 mm. Mit ihrer hochstabilen Brückenkonstruktion und servomotorgetriebenen Achsen ermöglicht sie schnelles und präzises Sägen – auch bei empfindlichen und schwer zu schneidenden Materialien.
Eigenschaften und Vorteile der SS30
- Kompakte Bauweise
Dank platzsparender Konstruktion und der bewährten Gate-Type-Architektur lässt sich die SS30 mühelos in bestehende Fertigungslinien integrieren. - Maximale Schnittpräzision
Die hochsteife Bauweise minimiert Vibrationen und thermische Einflüsse. Ergebnis: höchste Schnittgenauigkeit bei jeder Anwendung. - Hohe Produktivität
Die 1,8 kW Hochleistungsspindel (60.000 rpm) und die schnelle, servogesteuerte Achsbewegung sorgen für minimale Zykluszeiten und maximalen Durchsatz. - Komfortable Bedienung
Ein intuitiver 17-Zoll-Touchscreen mit grafischer Benutzeroberfläche ermöglicht einfache Rezeptauswahl und schnelle Umrüstungen. Die einheitliche Softwareplattform der AD/SS-Serie reduziert Schulungsaufwände. - Flexibilität
Ob 300-mm-Wafer oder Substrate bis 300 × 250 mm – die SS30 unterstützt unterschiedlichste Anwendungen in der Halbleiter- und Elektronikindustrie.
Erfahren Sie mehr über die SS30 – Ihre Lösung für präzises und wirtschaftliches Dicing.
Entdecken Sie unser gesamtes Produktportfolio
Laden Sie unsere Produktübersicht herunter und erfahren Sie, wie unsere Lösungen Ihre Anforderungen unterstützen können.
Finden Sie Ihre passenden Blades:
Sichern Sie sich maximale Leistung, Präzision und Prozesssicherheit – exakt abgestimmt auf Ihre Anwendung.
Trennscheibe mit Kunstharzbindung für Glas und Keramik →
Trennscheibe mit Kunstharzbindung für QFN- und DFN-Gehäuse →
Trennscheibe mit Metallbindung für Glas und Quarz →
Trennscheibe mit Metallbindung für moderne Elektronikbearbeitung →
Trennscheibe mit Metallbindung für Hochleistungskeramik →
Ultraharte Metallsäge für Aluminium und Kupfer →
Trennscheibe vom Typ Nickel-Nabe für Silizium →
Trennscheibe mit Nickelbindung für Wafer und Substrate →
Trennscheibe mit Nickelbindung für Keramik →
Trennscheibe mit Nickelbindung für Roheramik und harten Materialien →
Maximale Leistung durch passendes Maschinenzubehör:
Finden Sie effiziente Wasseraufbereitungs- und Reinigungslösungen für Ihren Dicer-Prozess.
WR30X PLUS: Wasseraufbereiter für Dicing Systeme →
TD2A-3S / TD1A-S: CO₂-Zugabesystem für Dicing Systeme →
P102E: Additiv-Dosiersystem für Dicing Systeme →
P103: Additivdosierung mit Membranpumpentechnologie für Dicing Systeme →
A-CS-300: Automatisches Reinigungssystem für Wafer bis 300 mm →
U-FW-300B: Temperaturkontrollsystem für präzise Dicing-Prozesse →
