Präzises Wafer Edge Grinding für Wafer bis 200 mm
W-GM-4200
Der W-GM-4200 überzeugt durch höchste Schleifpräzision und kompakte Bauweise – perfekt abgestimmt auf die Anforderungen moderner Waferfertigung. Unsere neu entwickelte Grinding Unit sorgt für außergewöhnliche Rotationsgenauigkeit und scharfe Kantenprofile, die selbst empfindlichste Wafermaterialien wie GaAs, SiC oder GaN optimal schützen.
Mit berührungsloser Messtechnologie misst die Maschine vor und nach dem Schleifprozess Waferdicke, Durchmesser und Kerbtiefe zuverlässig und sorgt so für konstant hohe Qualität. Die innovative Mirror-Finish-Technologie minimiert Schleifschäden und verbessert die Oberflächenqualität nachhaltig.
Ihre Vorteile auf einen Blick:
- Präzises Schleifen für höchste Produktqualität
- Kompaktes Design für platzsparende Integration
- Einfache Bedienung für effizienten Produktionsablauf
- Vielseitig einsetzbar für verschiedene Wafermaterialien
Machen Sie den nächsten Schritt zu fehlerfreien Wafern mit dem W-GM-4200 – kontaktieren Sie uns für eine persönliche Beratung und individuelle Angebote!
