Hochleistungstrennscheibe mit-Metallbindung

HM-Serie für moderne Elektronikbearbeitung

Die Trennscheibe mit Metallbindung der HM-Serie wurde speziell für das präzise Schneiden verschiedenster elektronischer Bauteile entwickelt – darunter QFN- und BGA-Gehäuse, Glas, Keramik und Substratmaterialien.
Dank fortschrittlicher Sintertechnologie, gleichmäßiger Körnungsverteilung und spezieller Bindungseigenschaften bietet diese Trennscheibe eine herausragende Kombination aus Schnittqualität, Langlebigkeit und Leistungsstabilität – auch bei spröden oder harten Materialien.

Hauptmerkmale & Vorteile der Trennscheibe:

  • Vielseitige Einsatzmöglichkeiten: Ideal für QFN, elektronische Substrate, Glas und Keramik
  • Hochpräzise Schnitte: Spezielle Körnungstechnologie verbessert die Schnittqualität
  • Hochentwickelte Sintertechnologie: Sorgt für maximale Stabilität und Lebensdauer der Klinge
  • Hervorragende Verschleißfestigkeit: Geringerer Klingenverbrauch bei gleichbleibender Performance

Erfahren Sie, wie die HM-Serie Ihre Schneidprozesse effizienter, präziser und wirtschaftlicher macht – unser Expertenteam steht Ihnen gerne zur Seite.

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