Die halbautomatische Dicing-Maschine für härteste Herausforderungen
SS30PLUS – speziell für anspruchsvolle Materialien
Die SS30PLUS ist für höchste Ansprüche beim Schneiden spröder und dicker Materialien wie Glas und Keramik ausgelegt. Sie verarbeitet 300 mm Wafer sowie Substrate bis 300 × 250 mm mit hoher Präzision. Ihre robuste Bauweise und die leistungsstarke 2,5-kW-Spindel ermöglichen auch bei schwierigen Werkstücken exzellente Ergebnisse – zuverlässig und in gleichbleibender Qualität.
Ihre Vorteile auf einen Blick
- Hohe Prozessstabilität
Vibrationsarmer Aufbau für saubere Schnittflächen auch bei harten Materialien - Hohe Durchsatzleistung
Schnelle X-, Y- und Z-Achsen mit Servoantrieben für mehr Output pro Tag - Breites Einsatzspektrum
Unterstützt große Diamantsägeblätter (3″ bis 5″) für Grooving und Präzisionsschnitt - Einfache Bedienung
Intuitive 17″ Touch-Bedienung und bewährte GUI aus der AD/SS-Serie - Flexibel anpassbar
Maßgeschneiderte Tischgrößen und Software-Funktionen passend zu Ihren Prozessen - Zukunftssicher
Software-Features und Optionen zur individuellen Rezeptverwaltung und Automatisierung
Technische Highlights
- Max. Werkstückgröße: Ø 300 mm oder 300 × 250 mm
- Spindelleistung: 2,5 kW mit bis zu 30.000 U/min
- Präzision der Achsen: Wiederholbarkeit bis 0,001 mm
- Kompaktes Design: 890 × 1.090 × 1.625 mm
- Gewicht: 840 kg
Sie möchten die Dicing-Maschine SS30PLUS in Aktion erleben oder benötigen ein individuelles Angebot?
Entdecken Sie unser gesamtes Produktportfolio
Laden Sie unsere Produktübersicht herunter und erfahren Sie, wie unsere Lösungen Ihre Anforderungen unterstützen können.
Detaillierte Einblicke in die Dicing-Technologie
In unserem Whitepaper erklären wir, wie moderne Dicing-Systeme vielseitige Materialien zuverlässig bearbeiten.
Finden Sie Ihre passenden Blades:
Sichern Sie sich maximale Leistung, Präzision und Prozesssicherheit – exakt abgestimmt auf Ihre Anwendung.
Trennscheibe mit Kunstharzbindung für Glas und Keramik →
Trennscheibe mit Kunstharzbindung für QFN- und DFN-Gehäuse →
Trennscheibe mit Metallbindung für Glas und Quarz →
Trennscheibe mit Metallbindung für moderne Elektronikbearbeitung →
Trennscheibe mit Metallbindung für Hochleistungskeramik →
Ultraharte Metallsäge für Aluminium und Kupfer →
Trennscheibe vom Typ Nickel-Nabe für Silizium →
Trennscheibe mit Nickelbindung für Wafer und Substrate →
Trennscheibe mit Nickelbindung für Keramik →
Trennscheibe mit Nickelbindung für Roheramik und harten Materialien →
Maximale Leistung durch passendes Maschinenzubehör:
Finden Sie effiziente Wasseraufbereitungs- und Reinigungslösungen für Ihren Dicer-Prozess.
WR30X PLUS: Wasseraufbereiter für Dicing Systeme →
TD2A-3S / TD1A-S: CO₂-Zugabesystem für Dicing Systeme →
P102E: Additiv-Dosiersystem für Dicing Systeme →
P103: Additivdosierung mit Membranpumpentechnologie für Dicing Systeme →
A-CS-300: Automatisches Reinigungssystem für Wafer bis 300 mm →
U-FW-300B: Temperaturkontrollsystem für präzise Dicing-Prozesse →
