Hochleistungs-CMP-Systeme für Wafer bis 200 mm

ChaMP 211 / 232

Die ChaMP 211/232 Serie von Accretech bietet präzise und zuverlässige CMP Maschinen, die speziell für die Anforderungen der 200 mm Waferfertigung entwickelt wurden. Modular, kompakt und flexibel – ideal für Prozesssicherheit und hohe Oberflächengüte.

Ihre Vorteile auf einen Blick

  • Maximale Prozesssicherheit dank optimalem Zusammenspiel aller Komponenten
  • Modulares und kompaktes Design für einfache Integration in Ihre Fertigungslinie
  • Polierkopf mit Air-Float-Technologie für schonendes und gleichmäßiges Polieren
  • End Point Detection (EPD) für hochpräzises, reproduzierbares Polieren
  • Dry-in/Dry-out Prozess mit Reinigungsoption für eine kontaminationsfreie Waferübergabe
  • Einfache Instandhaltung dank durchdachtem Systemaufbau

Für wen ist die ChaMP 211/232 Serie geeignet?

  • Halbleiterhersteller mit 200 mm Waferlinien
  • Produktionsstätten mit Fokus auf Prozesssicherheit und Oberflächengüte
  • Entwicklungsabteilungen und Foundries

Kontaktieren Sie uns, um mehr über die leistungsfähigen CMP-Lösungen von Accretech zu erfahren.

Das ChaMP System als Produkt wird hier dargestellt.

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