Hochleistungs-CMP-Systeme für Wafer bis 200 mm
ChaMP 211 / 232
Die ChaMP 211/232 Serie von Accretech bietet präzise und zuverlässige CMP Maschinen, die speziell für die Anforderungen der 200 mm Waferfertigung entwickelt wurden. Modular, kompakt und flexibel – ideal für Prozesssicherheit und hohe Oberflächengüte.
Ihre Vorteile auf einen Blick
- Maximale Prozesssicherheit dank optimalem Zusammenspiel aller Komponenten
- Modulares und kompaktes Design für einfache Integration in Ihre Fertigungslinie
- Polierkopf mit Air-Float-Technologie für schonendes und gleichmäßiges Polieren
- End Point Detection (EPD) für hochpräzises, reproduzierbares Polieren
- Dry-in/Dry-out Prozess mit Reinigungsoption für eine kontaminationsfreie Waferübergabe
- Einfache Instandhaltung dank durchdachtem Systemaufbau
Für wen ist die ChaMP 211/232 Serie geeignet?
- Halbleiterhersteller mit 200 mm Waferlinien
- Produktionsstätten mit Fokus auf Prozesssicherheit und Oberflächengüte
- Entwicklungsabteilungen und Foundries
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