High Rigid Grinder
Präzisionsschleifen für harte Wafer-Materialien
Mit der wachsenden Bedeutung alternativer Halbleitermaterialien wie Siliziumkarbid (SiC), Galliumnitrid (GaN) oder Saphir steigen auch die Anforderungen an das Wafer-Grinding. Die High Rigid Grinding Systeme von ACCRETECH sind speziell für diese hochharten Materialien entwickelt worden. Dank ihrer extrem stabilen und vibrationsarmen Konstruktion ermöglichen sie höchste Schleifgenauigkeit und Prozesssicherheit – auch bei sehr dünnen Wafern.
Vorteile des High Rigid Grinding:
- Maximale Präzision: Exakte Materialabtragung auch bei ultradünnen Wafern
- Höherer Durchsatz beim Wafer Dicing durch verbesserte Bearbeitung
- Geringerer Werkzeugverschleiß durch optimierte Schleifprozesse
- Minimiertes Risiko von Mikrorissen oder Absplitterungen
- Ideale Vorbereitung für nachgelagerte Prozesse wie Edge Grinding oder CMP
