Wafer Edge Grinder

Nach dem Sägen des Wafers aus dem Ingot werden die scharfen Kanten durch präzises Edge Grinding mit einem Diamantfräser abgerundet. Dieser Prozess bereitet den Wafer optimal auf alle nachfolgenden Schritte vor, indem er das Risiko von Schichtablösungen minimiert und eine glatte, gleichmäßige Kantenkontur sicherstellt.
Rund geschliffene Kanten sorgen zudem für eine kontrollierte Verteilung des Photolacks, wodurch die Wulstbildung beim Aufschleudern auf ein Minimum reduziert wird.