Wafer Probing Maschinen von Accretech
Wafer Probing – Präzision, Flexibilität und Effizienz für anspruchsvolle Tests
Beim Wafer Probing erfolgt der elektrische Funktionstest der integrierten Schaltungen, noch bevor der Wafer vereinzelt wird. Dabei wird der Wafer auf einer XY-Einheit exakt positioniert. Feinste Nadeln kontaktieren die Anschluss-Pads der Chips und ermöglichen eine direkte elektrische Prüfung – mit höchster Genauigkeit und im vollständigen Temperaturbereich.
Accretech bietet ein breites Portfolio an vollautomatischen Wafer Probern, die sich durch höchste Präzision, hohe Taktzahlen und maximale Flexibilität auszeichnen – für Testanforderungen in der Entwicklung, Produktion und Qualitätssicherung.
