Vollautomatische UV-Laserdicing-Maschine

AL3000 – für 300-mm-Halbleiterwafer

Die AL3000 ist eine hochmoderne, vollautomatische UV-Laserdicing-Maschine zur präzisen Bearbeitung von 300-mm-Halbleiterwafern. Entwickelt für den Einsatz in der Halbleiterfertigung, kombiniert sie eine innovative Laser-Engine mit einer extrem stabilen Maschinenplattform, um hohe Schnittqualität und maximale Produktivität zu gewährleisten – selbst bei empfindlichen Materialien wie Low-K-Dielektrika oder Metallschichten.

Die Vorteile des Laser Dicers auf einen Blick

  • Vollautomatisierter Workflow
    Integrierte Prozesse von der Applikation wasserlöslicher Schutzfolien über das Laserdicing bis hin zur Reinigung – ohne manuelle Eingriffe.
  • Optimiert für Low-K-Materialien & Metalle
    Die UV-Lasertechnologie ermöglicht materialschonende Bearbeitung bei minimaler thermischer Belastung und hoher Präzision.
  • Hoher Durchsatz ohne Qualitätsverlust
    Die einzigartige Kombination aus Lasersteuerung und stabiler Mechanik eliminiert den üblichen Zielkonflikt zwischen Qualität und Geschwindigkeit.
  • Intuitive Bedienung
    17-Zoll-Touchpanel mit benutzerfreundlicher GUI – bekannt aus der AD/SS-Serie – für einfache und effiziente Steuerung.
  • Geeignet für Φ300-mm-Wafer
    Flexibel einsetzbar in modernen Fertigungsumgebungen.

Typische Anwendungen

  • Lasergrooving für Dicing-before-Grinding-Prozesse
  • Vorbereitung empfindlicher Strukturen für Plasma-Dicing
  • Strukturschonende Bearbeitung in Advanced Packaging

Technische Spezifikationen AL3000

  • Bearbeitungsmethode: Ablation (UV-Laser)
  • Laserquelle: Festkörperlaser, UV (355 nm), Q-Switch
  • Max. Wafergröße: Φ305 mm
  • Schneidbereich (X × Y): 310 mm × 310 mm
  • Max. Geschwindigkeit (X-Achse): 1.000 mm/s
  • Max. Geschwindigkeit (Y-Achse): 300 mm/s
  • Positioniergenauigkeit: ±0,078 µm
  • Wiederholgenauigkeit: ±1,0 µm
  • Max. Rotationswinkel (θ-Achse): 380°
  • Versorgungsspannung: 3-Phasen 200–220 V (380/415 V optional)
  • Leistungsaufnahme: ca. 2,0 kVA
  • Luftversorgung: 0,5–0,7 MPa, Ø 400 L/min
  • Stickstoffversorgung: 0,3–0,5 MPa, Ø 30 L/min
  • DI-Wasserverbrauch (max.): 6,0 L/min bei 0,3–0,5 MPa
  • Abgasvolumen: ≥ 4,0 m³/min
  • Maschinenmaße (B × T × H): 1.645 mm × 1.680 mm × 1.800 mm
  • Gewicht: ca. 2.500 kg
  • Ein Chiller sowie ein Staubabscheider sind als Zusatzausrüstung enthalten

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Hier sehen Sie die Frontansicht der SS10.

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