Die halbautomatische Dicing-Maschine für härteste Herausforderungen
SS30PLUS – speziell für anspruchsvolle Materialien
Die SS30PLUS ist für höchste Ansprüche beim Schneiden spröder und dicker Materialien wie Glas und Keramik ausgelegt. Sie verarbeitet 300 mm Wafer sowie Substrate bis 300 × 250 mm mit hoher Präzision. Ihre robuste Bauweise und die leistungsstarke 2,5-kW-Spindel ermöglichen auch bei schwierigen Werkstücken exzellente Ergebnisse – zuverlässig und in gleichbleibender Qualität.
Ihre Vorteile auf einen Blick
- Hohe Prozessstabilität
Vibrationsarmer Aufbau für saubere Schnittflächen auch bei harten Materialien - Hohe Durchsatzleistung
Schnelle X-, Y- und Z-Achsen mit Servoantrieben für mehr Output pro Tag - Breites Einsatzspektrum
Unterstützt große Diamantsägeblätter (3″ bis 5″) für Grooving und Präzisionsschnitt - Einfache Bedienung
Intuitive 17″ Touch-Bedienung und bewährte GUI aus der AD/SS-Serie - Flexibel anpassbar
Maßgeschneiderte Tischgrößen und Software-Funktionen passend zu Ihren Prozessen - Zukunftssicher
Software-Features und Optionen zur individuellen Rezeptverwaltung und Automatisierung
Technische Highlights
- Max. Werkstückgröße: Ø 300 mm oder 300 × 250 mm
- Spindelleistung: 2,5 kW mit bis zu 30.000 U/min
- Präzision der Achsen: Wiederholbarkeit bis 0,001 mm
- Kompaktes Design: 890 × 1.090 × 1.625 mm
- Gewicht: 840 kg
Sie möchten die Dicing-Maschine SS30PLUS in Aktion erleben oder benötigen ein individuelles Angebot?
Finden Sie Ihre passenden Blades:
Sichern Sie sich maximale Leistung, Präzision und Prozesssicherheit – exakt abgestimmt auf Ihre Anwendung.
Trennscheibe mit Kunstharzbindung für Glas und Keramik →
Trennscheibe mit Kunstharzbindung für QFN- und DFN-Gehäuse →
Trennscheibe mit Metallbindung für Glas und Quarz →
Trennscheibe mit Metallbindung für moderne Elektronikbearbeitung →
Trennscheibe mit Metallbindung für Hochleistungskeramik →
Ultraharte Metallsäge für Aluminium und Kupfer →
Trennscheibe vom Typ Nickel-Nabe für Silizium →
Trennscheibe mit Nickelbindung für Wafer und Substrate →
Trennscheibe mit Nickelbindung für Keramik →
Trennscheibe mit Nickelbindung für Roheramik und harten Materialien →
Maximale Leistung durch passendes Maschinenzubehör:
Finden Sie effiziente Wasseraufbereitungs- und Reinigungslösungen für Ihren Dicer-Prozess.
WR30X PLUS: Wasseraufbereiter für Dicing Systeme →
TD2A-3S / TD1A-S: CO₂-Zugabesystem für Dicing Systeme →
P102E: Additiv-Dosiersystem für Dicing Systeme →
P103: Additivdosierung mit Membranpumpentechnologie für Dicing Systeme →
A-CS-300: Automatisches Reinigungssystem für Wafer bis 300 mm →
U-FW-300B: Temperaturkontrollsystem für präzise Dicing-Prozesse →
