Präzises und gratarmes Trennen von QFN- und DFN-Gehäusen

Trennscheiben mit Kunstharzbindung der PG Serie

Die Trennscheiben der PG Serie sind speziell für das präzise Trennen von Halbleiter-Gehäusen wie QFN (Quad Flat No-lead), DFN (Dual Flat No-lead) sowie Wettable Flank QFN entwickelt worden. Dank hoher Schnittqualität, minimierter Gratbildung und langer Standzeit sind sie ideal für die moderne Elektronikfertigung geeignet.

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Ihre Vorteile auf einen Blick

Gratarmes Trennen selbst bei hohen Schnittgeschwindigkeiten
Lange Werkzeugstandzeit durch hochverschleißfeste Kunstharzbindung
Verarbeitung neuester Gehäusetypen, z. B. Wettable Flank QFN und DR-QFN
Geringe thermische Belastung für empfindliche Bauteile

Die Trennscheiben der PG Serie sind in mehreren Spezifikationen erhältlich – angepasst an Schnittgeschwindigkeit, Gehäusegröße und Materialtyp. Unsere Anwendungsexperten beraten Sie gerne bei der Auswahl der passenden Trennscheibe.

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