Vollautomatische Dicing-Maschine mit zusätzlichem Waferhandling
AD3000T-HC Plus – Dicing Maschine für 300mm Wafer und Unterstützung von FOUP Kassetten und Frame-Handling
Die AD3000T-HC PLUS ist eine vollautomatische Dicing-Maschine, die speziell für 300mm Wafer entwickelt wurde und höchste Präzision in der Halbleiterproduktion bietet. Basierend auf dem Designkonzept der AD3000T-PLUS, bietet sie zusätzliche Funktionen und Flexibilität, um eine Vielzahl von Anwendungen zu unterstützen – von Halb-Schnitt- bis zu Voll-Schnitt-Dicing.
Innovative Funktionen für höchste Effizienz
- Flexibles Wafer- und Rahmenhandling:
Die AD3000T-HC PLUS unterstützt sowohl Wafer-Handling mit FOUP-Kassetten als auch Rahmen-Handling mit regulären Kassetten. - Platzsparendes Design:
Die Maschine verfügt über eine diagonale Layout-Gestaltung, die es ermöglicht, 5 Einheiten der AD3000T-HC PLUS in dem gleichen Raum zu installieren, der normalerweise nur für 4 herkömmliche Maschinen ausreicht. - FOUPS-Öffner als Standard:
Der integrierte FOUPS-Öffner sorgt für die automatische Öffnung und Schließung des FOUP-Deckels. Dies reduziert das Risiko von Wafer-Schäden und minimiert die Umweltbelastung während der Handhabung von Wafer-Batches. - Aktive Z-Höhenkorrektur:
Die Active-Z Funktion korrigiert die Höhenvariation des Schneidetisches und sorgt für präzise Höhenkontrolle. - Höhere Produktivität und kürzere Bearbeitungszeiten:
Mit einer X-Achse-Geschwindigkeit von bis zu 1.000 mm/s, einer Y-Achse-Geschwindigkeit von 300 mm/s und einer Z-Achse-Geschwindigkeit von 80 mm/s werden Bearbeitungszeiten deutlich reduziert.
Präzise Bearbeitung von Silizium bis hin zu schwer bearbeitbaren Materialien
Dank des leistungsstarken Spindelmotor mit einer maximalen Drehzahl von 60.000 U/min und einer Leistung von 1,8 kW kann die AD3000T-PLUS eine breite Palette an Materialien bearbeiten – von Silizium bis hin zu schwer bearbeitbaren Substraten. Für besonders anspruchsvolle Materialien kann optional ein Spindelmotor mit 2,2 kW und höherem Drehmoment integriert werden. So ist die Maschine in der Lage, selbst komplexe Schneidaufgaben schnell und präzise zu bewältigen.
Benutzerfreundlichkeit und einfache Bedienung:
Die AD3000T-HC PLUS ist mit einem 17-Zoll-Touchpanel ausgestattet. Durch das einfache Drücken von Symbol-Schaltflächen wird die Bedienung intuitiv und komfortabel.
Technische Spezifikationen der AD3000T-PLUS
- Maximale Werkstückgröße: Φ305 mm
- Maximale unterstützte Rahmen: 12 Zoll (SEMI G74-0699)
- Spindeldrehzahl: 60.000 U/min
- Maximale Schneidblattdurchmesser: Φ60 mm
- X-Achse: Cuttable Range 310 mm, Schnellste Geschwindigkeit 1.000 mm/s
- Y-Achse: Cuttable Range 310 mm, Schnellste Geschwindigkeit 300 mm/s
- Z-Achse: Stroke 34 mm, Schnellste Geschwindigkeit 80 mm/s
- Wiederholgenauigkeit: 0.001 mm
- Energieverbrauch: Maximal 6,0 kVA
- Abmessungen: 1.290 mm x 1.530 mm x 1.900 mm
- Gewicht: 1.330 kg
Netzwerk- und Fernzugriffsmöglichkeiten vom Büro aus:
Die AD3000T-HC PLUS kann mit dem Saw-NET Netzwerkmanagementsystem verbunden werden. Diese optionale Funktion ermöglicht die Fernüberwachung und -steuerung mehrerer Maschinen.
Steigern Sie Ihre Produktionsgeschwindigkeit und Präzision mit der AD3000T-HC PLUS!
Finden Sie Ihre passenden Blades:
Sichern Sie sich maximale Leistung, Präzision und Prozesssicherheit – exakt abgestimmt auf Ihre Anwendung.
Trennscheibe mit Kunstharzbindung für Glas und Keramik →
Trennscheibe mit Kunstharzbindung für QFN- und DFN-Gehäuse →
Trennscheibe mit Metallbindung für Glas und Quarz →
Trennscheibe mit Metallbindung für moderne Elektronikbearbeitung →
Trennscheibe mit Metallbindung für Hochleistungskeramik →
Ultraharte Metallsäge für Aluminium und Kupfer →
Trennscheibe vom Typ Nickel-Nabe für Silizium →
Trennscheibe mit Nickelbindung für Wafer und Substrate →
Trennscheibe mit Nickelbindung für Keramik →
Trennscheibe mit Nickelbindung für Roheramik und harten Materialien →
Maximale Leistung durch passendes Maschinenzubehör:
Finden Sie effiziente Wasseraufbereitungs- und Reinigungslösungen für Ihren Dicer-Prozess.
WR30X PLUS: Wasseraufbereiter für Dicing Systeme →
TD2A-3S / TD1A-S: CO₂-Zugabesystem für Dicing Systeme →
P102E: Additiv-Dosiersystem für Dicing Systeme →
P103: Additivdosierung mit Membranpumpentechnologie für Dicing Systeme →
A-CS-300: Automatisches Reinigungssystem für Wafer bis 300 mm →
U-FW-300B: Temperaturkontrollsystem für präzise Dicing-Prozesse →
