Hochpräzises Kantenschleifen für Wafer bis 300 mm
W-GM-5200
Der W-GM-5200 ist Ihre zuverlässige Lösung für präzises und sicheres Wafer Edge Grinding bei großen Wafern bis zu 300 mm. Entwickelt für verschiedenste Materialien wie GaAs, SiC und GaN, garantiert diese Maschine durch ihre neu entwickelte Grinding Unit außergewöhnliche Rotationsgenauigkeit und scharfe Kantenprofile.
Mit modernster berührungsloser Messtechnologie misst das System vor und nach dem Schleifprozess Waferdicke, Durchmesser und Kerbtiefe an mehreren Stellen – für eine lückenlose Qualitätskontrolle und maximale Prozesssicherheit. Die innovative Mirror-Finish-Technologie reduziert Schleifschäden und sorgt für erstklassige Oberflächenqualität.
Ihre Vorteile im Überblick:
- Sichere und präzise Bearbeitung großer Wafer bis 300 mm
- Kontinuierliche, hochpräzise Qualitätskontrolle für fehlerfreie Ergebnisse
- Vielseitig für verschiedene Wafermaterialien und Verbindungen einsetzbar
- Effizientes, platzsparendes Design mit einfacher Bedienung
Optimieren Sie Ihre Waferfertigung mit dem W-GM-5200 – sprechen Sie uns an für eine individuelle Beratung und maßgeschneiderte Lösungen!
