Präzision und Effizienz beim Schleifen von 200 mm Wafern
HRG200X
Der HRG200X ist ein vollautomatischer High Rigid Grinder für harte Halbleitermaterialien bis zu 200 mm Durchmesser. Dank seiner hochstabilen Bauweise und Zweifach-Achsen-Technologie reduziert er Schleifschäden und verkürzt die Bearbeitungszeiten – bei gleichzeitig hoher Genauigkeit und niedrigen Betriebskosten.
Mit seiner integrierten Reinigungseinheit verhindert der HRG200X das Antrocknen von Silikonstaub auf der Wafer-Oberfläche. Die automatische Reinigungsfunktion sorgt für durchgehend saubere Prozesse. Das Ergebnis: eine makellose Oberfläche mit Mirror Finish, ideal für nachfolgende Fertigungsschritte.
Vorteile des HRG200X:
- High-Speed Grinding für Wafer bis 200 mm
- Hohe Prozesssicherheit durch vibrationsarme Konstruktion
- Integriertes Reinigungssystem gegen Silikonstaub
- Reduzierte Schleifschäden dank Zweifach-Achse
- Kurze Zykluszeiten, niedrige Betriebskosten
- Oberflächenschliff mit höchster Präzision (Mirror Finish)
- Ideal für moderne Halbleiterfertigung mit SiC, GaN oder Saphir
Sichern Sie sich den HRG200X für höchste Präzision und Effizienz!
