Vollautomatischer High Rigid Grinder für ultraharte Wafer bis 300mm
HRG300A
Der HRG300A ist ein vollautomatischer High Rigid Grinder für die präzise Bearbeitung von Wafern bis 300 mm. Entwickelt für anspruchsvolle Materialien wie Siliziumkarbid (SiC), Saphir, Lithiumniobat (LiNb) und Lithiumtantalat, bietet dieses System höchste Prozessstabilität und Effizienz – auch im Batch-Modus.
Ihre Vorteile mit dem HRG300A
- Vollautomatisierter Schleifprozess – für reproduzierbare Ergebnisse und minimale Bedienereingriffe
- Höchste Präzision – TTV < 0,5 µm / WTW-Dicke < ±1 µm
- In-Process-Messung der Waferdicke – ideal für Einzelfertigungen und Batch Grinding
- Automatische Dressing-Funktion – erkennt Clogging des Schleifsteins und richtet selbstständig ab
- Self-Sharpening-Technologie – verlängert die Lebensdauer des Schleifwerkzeugs
- Robuste Maschinenkonstruktion – reduziert Schleifschäden und minimiert Zykluszeiten
Der HRG300A eignet sich sowohl für einzelne 300 mm-Wafer als auch für die parallele Bearbeitung kleinerer Wafergrößen – z. B. für MEMS, Leistungselektronik und Sensorfertigung.
Erfahren Sie, wie der HRG300A Ihre Waferproduktion automatisiert, präzisiert und wirtschaftlich optimiert.
