Pressemitteilung: ACCRETECH SBS präsentiert erstmalig Produktportfolio für die Prozesskontrolle in der Schleiftechnik

Auf der GrindTec 2020 wird ACCRETECH SBS in Halle 5 Stand 5076 ein noch breiteres Spektrum an fortschrittlicher Prozesssteuerung für die Schleiftechnik präsentieren. Es ist der erste gemeinsame Messeauftritt von ACCRETECH (Europe) GmbH und ACCRETECH SBS UK.

Projektbericht: Qualität schneidet gut ab

Rauheitsmessungen in der Entwicklungsphase können das Qualitätsniveau von Neuentwicklungen deutlich steigern und einen Wettbewerbsvorteil schaffen. Mit tragbaren Messgeräten kann die Qualität sogar dem Kunden vor Ort demonstriert werden. Lesen Sie in unserem Projektbericht, wie ein Plasmaschneideunternehmen vom Einsatz der HANDYSURF+ profitiert.

Pressemitteilung: ACCRETECH übernimmt die Balancer Produktlinie von Schmitt Industries Inc.

Tosei Engineering Corp. und Tosei America haben die Balancer Produktlinie (SBS®) von Schmitt Industries Inc. übernommen. Tosei Engineering Corp. ist eine 100%ige Tochtergesellschaft von Tokyo Seimitsu Co. Schmitt Industries hat ihren Hauptsitz in Portland, USA sowie ein weltweites Distributorennetzwerk mit eigenen Vertriebsstandorten in Deutschland und Großbritannien. Tokyo Seimitsu Co. ist international unter dem Markennamen ACCRETECH bekannt.

RONDCOM CREST

Pressemitteilung RONDCOM CREST: Wenn es ultragenau sein muss

Das Formmessgerät RONDCOM CREST von ACCRETECH setzt neue Maßstäbe in seiner Klasse hinsichtlich Genauigkeit. Hochpräzise Rundheitsmessungen sind bei vielen rotationssymmetrischen Bauteilen wie Antriebswellen, Achsen, Radnaben und Bremsscheiben gefragt – auch außerhalb der Automobilindustrie.

Pressemitteilung zum Proben von Dünnen Wafern: Fachvortrag am Institut für Elektronik der TU Graz

Im Rahmen der Vorlesung „Production Test and Design for Test“ aus dem Ausbildungsschwerpunkt „Analog Chip Design“ wurden Vertreter namhafter Hersteller als Vortragende eingeladen. Ralf Hillbrecht (Account Manager bei ACCRETECH Europe) ging in seinem Vortrag insbesondere auf die Herausforderungen beim Proben und Testen von Dünnen Wafern ein.

Interview: Wolfgang Bonatz über die Trends der Qualitätssicherung

Interview mit Wolfgang Bonatz, Geschäftsführer und CEO
Drei Fragen über die Trends in der industriellen Messtechnik